Adesilex PG2 — двухкомпонентный клей на эпоксидной основе с минеральным заполнителем. Предназначен для структурного восстановление, склеивание и укрепление строительных элементов из бетона, натурального камня, строительного раствора и кирпича. Цена Adesilex PG2 указана за комплект компонентов.
Область применения Адесилекс ПГ2
- Структурное усиление балок и опор стальными пластинами (технология плакирования бетона) или элементов в бетонной конструкции композиционным материалом (например, Carboplate)
- Структурное склеивание элементов в сборном железобетоне
- Приклеивание инжекторов и ремонт поверхности трещин перед инъекцией Epojet насосом низкого давления
- Ремонт больших трещин и восстановление кромок углов швов в промышленных полах, подверженных большим нагрузкам от движения
- Монтаж труб и элементов сборного бетона путем приклеивания на основания из фибробетона
- Гидроизоляция швов больших размеров путём приклеивания ТРЕ лент (например, Mapeband TPE) к бетону.
Расход
Расход Adesilex PG2 составляет 1,65-1,75 кг/м² на 1 мм толщины.
Упаковка
Adesilex PG2 поставляется в ведрах комплектом (А+В) 6 кг.
Срок годности
Установленный срок годности компонентов Adesilex PG2 составляет 12 месяцев (при условии хранения в сухом отапливаемом помещении в закрытой оригинальной упаковке). По истечении срока годности материал подлежит проверке на соответствие требованиям действующих ТУ и в случае подтверждения их пригодности может быть использованы по назначению.
Правовая информация
Описание, характеристики, расход и изображения товара «Эпоксидный клей Adesilex PG2» основаны на данных производителя, приведены в справочных целях и не являются публичной офертой (ст. 437 ГК РФ). Производитель вправе изменять рецептуру, характеристики и упаковку продукции без предварительного уведомления, поэтому сведения на сайте могут не совпадать с действующей документацией. Актуальную техническую документацию на материал уточняйте у производителя. МПКМ предоставляет полный пакет документов на поставляемые материалы.
Подробнее — Правовая информация.
