Типовая конструкция наливного антистатического пола
Типовая конструкция ESD-пола включает строго определённую последовательность слоёв. Нарушение порядка или исключение любого элемента делает систему неработоспособной.
- Грунтовочный слой для бетона — адгезионный праймер, упрочняющий основание и обеспечивающий сцепление последующих слоёв.
- Укладка медной токопроводящей ленты — формирование проводящего контура (сетки), подключаемого к системе заземления здания.
- Токопроводящая грунтовка — электропроводный слой, обеспечивающий электрическую связь между антистатическим покрытием и медной лентой.
- Антистатический наливной слой — диссипативная или токопроводящая полимерная смола с заданным электрическим сопротивлением.
Именно такая схема используется в подавляющем большинстве промышленных и лабораторных ESD-систем.
Нормативная документация для антистатических полов
Проектирование и устройство антистатических полов выполняется с учётом строительных и электротехнических нормативов:
- СП 29.13330 — «Полы»: требования к конструкциям полов и основаниям.
- ГОСТ Р 53734.5.1 — защита электронных устройств от электростатических явлений.
- IEC 61340-5-1 / EN 61340-5-1 — требования к ESD-контролируемым зонам.
- ANSI/ESD S20.20 — международный стандарт управления ESD-рисками.
- ГОСТ Р 50571 — электроустановки зданий (в части заземления и уравнивания потенциалов).
Требуемые диапазоны сопротивлений и схема заземления всегда уточняются проектом и зависят от класса ESD-зоны.
Где применяются антистатические наливные полы
- производство и сборка электронных компонентов;
- серверные и дата-центры;
- чистые помещения и лаборатории;
- фармацевтические и медицинские производства;
- испытательные и измерительные зоны;
- взрывоопасные и пожароопасные помещения.
| Параметр | Эпоксидные антистатические полы | Полиуретановые антистатические полы |
|---|---|---|
| Тип связующего | Эпоксидная смола | Полиуретан |
| ESD-класс | Диссипативный или токопроводящий | Диссипативный или токопроводящий |
| Диапазон сопротивления | 10⁶–10⁹ Ом (диссипативный) | 10⁶–10⁹ Ом (диссипативный) |
| Эластичность | Низкая (жёсткое покрытие) | Средняя–высокая |
| Работа с трещинами и подвижками | Плохо переносит деформации | Лучше компенсирует подвижки основания |
| Износостойкость | Высокая | Высокая |
| Химическая стойкость | Очень высокая | Средняя–высокая |
| Устойчивость к вибрациям | Низкая | Высокая |
| Комфорт при ходьбе и шум | Жёсткий, «холодный» пол | Более комфортный, снижает шум |
| УФ-стойкость | Низкая (возможное желтение) | Высокая |
| Толщина системы | 1,5–3 мм | 2–4 мм |
| Чувствительность к влажности основания | Высокая | Средняя |
| Ремонтопригодность | Средняя | Хорошая |
| Типовые области применения | Лаборатории, электроника, чистые помещения | Серверные, сборочные зоны, помещения с вибрацией |
| Стоимость системы | Ниже | Выше |
Требования к основанию
Основание под ESD-пол влияет не только на адгезию, но и на стабильность электрических характеристик:
- прочность — бетон без слабых и меловидных слоёв;
- ровность — перепады недопустимы для корректной работы системы;
- влажность — превышение допустимых значений нарушает проводимость;
- чистота — пыль, масла и загрязнения исключаются.
Система заземления ESD-пола
Без заземления антистатический пол не работает. Медная лента подключается к контуру заземления здания или к специально выделенной точке ESD-заземления.
Обязательные этапы:
- монтаж медной ленты по проектной схеме;
- электрическое соединение всех участков;
- подключение к заземлению;
- контроль сопротивления до и после нанесения покрытия.
Технология устройства антистатического наливного пола
Шаг 1. Подготовка основания
Шлифовка или дробеструйная обработка, удаление цементного молочка и загрязнений.
Шаг 2. Грунтование
Нанесение адгезионного грунта для бетона.
Шаг 3. Укладка медной ленты
Формирование токопроводящего контура и подключение к заземлению.
Шаг 4. Нанесение токопроводящей грунтовки
Создание электропроводного слоя, связывающего покрытие с медной лентой.
Шаг 5. Налив антистатического слоя
Распределение диссипативной или токопроводящей смолы по заданной толщине.
Контроль качества и испытания
После завершения работ выполняются измерения поверхностного и объёмного сопротивления пола с оформлением протоколов. Без подтверждённых измерений покрытие не считается антистатическим.
Типовые ошибки
- отсутствие заземления;
- пропуск токопроводящей грунтовки;
- разрыв медной ленты;
- работа по влажному основанию;
- отсутствие итоговых измерений.
Вывод
Наливной антистатический пол — это инженерная система, а не «смола с добавкой». Его работоспособность определяется конструкцией слоёв, корректным заземлением и обязательным контролем электрических параметров. Только при соблюдении технологии ESD-пол обеспечивает стабильную защиту оборудования и персонала на протяжении всего срока эксплуатации.
ООО «МПКМ» — инженерный подбор наливных антистатических (ESD) полов
ООО «МПКМ» выполняет инженерный подбор систем наливных антистатических полов для производств, лабораторий, серверных и ESD-контролируемых зон с учётом требований СП, ГОСТ, IEC, EN и ANSI/ESD.
Мы подбираем ESD-систему не по описанию материала, а по классу ESD-зоны, требуемому диапазону электрического сопротивления, типу основания и схеме заземления. Помогаем корректно сформировать конструкцию пола: от грунтовки и токопроводящей ленты до антистатического наливного слоя и протоколов измерений.
Сопровождаем проект на стадии подбора решения, помогаем избежать типовых ошибок (неработающий контур, отсутствие проводимости, формальный «антистатик») и обеспечить реальную ESD-защиту.
Свяжитесь с нами:
Телефон: 8-800-550-03-50
Email: sales@mpkm.org
Сайт: https://mpkm.org