Плотность смеси компонентов А+Б при температуре (20±2)ºС, г/см³, не более: 1,1
Эпоксидная смола
Эпоксидная грунтовка MapeWrap Primer 1
Эпоксидная грунтовка для систем MapeWrap.
В наличии: под заказ
Эпоксидная смола
Эпоксидный клей для холста ("мокрый" способ) MapeWrap 21
Эпоксидная смола высокой текучести для пропитки тканей MapeWrap при мокром методе наклеивания.
В наличии: под заказ
Эпоксидная смола
Эпоксидная грунтовка MBrace Primer
2-х компонентный праймер для подготовки оснований.
В наличии: под заказ
Эпоксидная смола
Эпоксидная смола для холста MBrace Saturant
Клей на эпоксидной основе для холстов FRP (Fibers Reinforced Polymers) системы MasterBrace (MBrace).
В наличии: под заказ